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中邦芯人才缺口四十万:砸重金处处挖人根柢人

  半导体作为国之重器,发展半导体产业已成为我国的战略布局。半导体产业是典型的资金密集型和技术密集型产业,资金的问题随着国家大基金的上马很快得到解决(相关内容请参阅本号《为什么烧万亿炼中国芯?倪光南:真正的核心技术买不来换不到》),但人才缺口却成为发展中国芯的主要瓶颈。

  据测算,到2020年,中国的半导体产业需要的人才在八十万左右,目前仅能满足一半需求,缺口达四十万左右。

  半导体人才分为高端人才和基础人才,高端人才指能推进核心技术研发的人,主要是各大厂的技术大牛,基础人才则是辅助核心技术研发,保障生产。目前,半导体人才缺口不仅仅是中国的难题,更是一个世界难题,DeloitteConsulTIng的调查显示,由于自动化系统、大数据(Big data)以及AI的芯片需求激增,导致半导体人才紧缺,大约85%的半导体芯片供应商都需要新的人才类型,其中77%的厂商都表示人才短缺,特别是电子工程师(EE)。

  因为缺人,半导体行业的竞争正由比拼资金变为抢夺人才大战。台积电2018年急招3000名技术人才,基层技术人员年薪从30万元人民币起跳,10年经验的工程师年薪至少63万元人民币。英特尔为挖到中国台湾人才,承诺无论有无经验,薪水只会比台积电高。大陆大力发展半导体产业,无论高端还是低端人才,均十分缺乏,因此对台湾半导体人才开出的薪水更具吸引力,是台积电的二至三倍,就基础人才的薪水而言,已经超过工资刷屏的华为,可见半导体人才的吃香程度。

  尽管大陆半导体芯片厂砸钱挖到台积电和三星的大牛,比如从台积电转投三星的梁孟松,被中芯国际揽入麾下,但需求庞大的基础人才却难以靠挖角填补缺口,需要国内的高校加大投入,增强师资力量,同时企业加强培训投入,形成长效的人才输出机制。这样才能解决中国芯的人才短板,缩短与国际大厂的技术代差,增强竞争力。

本站文章于2019-10-08 18:59,互联网采集,如有侵权请发邮件联系我们,我们在第一时间删除。 转载请注明:中邦芯人才缺口四十万:砸重金处处挖人根柢人

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